苏州镭明激光科技有限公司 简介

苏州镭明激光科技有限公司   北崎供货

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苏州镭明激光科技有限公司为江苏省专精特新企业，深耕半导体封测精密激光加工设备赛道，主营晶圆激光隐形切割机、激光开槽设备、晶圆裂片机、UV 解胶设备、晶圆打标设备，面向 8/12 英寸硅晶圆、碳化硅、蓝宝石基板加工，服务国内多家封测企业、化合物半导体厂商。设备依靠紫外、皮秒激光实现晶圆内部改质、微纳加工，具备微米级加工精度，是半导体后道封装关键工艺装备供应商。

核心工艺包含激光光路装配、高精度运动平台组装、视觉定位系统校准、工控系统集成、整机工艺试样调试。光学腔体密闭防尘，保障激光光路稳定；XY 高精度运动平台搭载伺服闭环控制系统，实现重复定位微米级精度；视觉影像系统完成晶圆自动对位、坐标识别；集成工控、激光电源、信号采集模块；下线后使用硅片、碳化硅试样开展切割参数调试，优化激光功率、进给速度、焦点高度。研发实验室持续针对第三代半导体材料开发专属激光加工工艺。

北崎国际依托日系工控与精密仪器源头资源，长期为镭明激光研发实验室、设备调试工段供应高精度称重设备、环境试验装置、伺服配套元器件、流量压力监测仪表。配合企业 SiC 晶圆激光加工设备开发与工艺验证，原厂直采保障设备、备件稳定交付，持续跟进新品设备测试平台搭建采购，建立长期稳定供货合作。