瑞萨半导体（北京）有限公司 简介

瑞萨半导体（北京）有限公司   北崎供货

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瑞萨半导体（北京）有限公司持续扩充功率半导体与车载芯片封装产能，构建完整样品试制、批量生产、可靠性老化测试平台，重点服务新能源汽车、工业自动化产业链客户。厂区洁净车间划分封装加工区、理化实验室、外观检测区，满足多规格芯片同步生产需求。

主要工艺包含晶圆减薄、芯片贴装、引线焊接、塑封固化、等离子清洗、成品分选、高低温循环测试。微型半导体零部件尺寸微小，在磨削、整形加工过程中，需要高精度夹持工装保证加工同轴度；各类封装材料在投入量产前，需要开展含水率检测、配比称量、紫外老化验证。外观检测环节需要可调光源，区分微小异物、表面缺损等不良。

伴随新能源产业发展，车载功率芯片需求量持续上升，企业不断升级自动化加工设备与检测仪器，提升批量生产一致性。

北崎国际贸易（北京）有限公司持续为瑞萨半导体（北京）有限公司提供日系精密设备配套，北崎国际长期供货，可供应精密卡盘、紫外检测系统、精密衡器、目视检查光源，适配芯片零部件机加工、原材料实验、产线外观质检等场景，满足研发与量产双线设备采购需求。