天津中科晶禾电子科技有限责任公司 核心业务简介

北崎国际贸易（北京）有限公司供应

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天津中科晶禾电子科技有限责任公司（简称 “中科晶禾"），2020 年成立，为青禾晶元半导体科技集团全资子公司，定位半导体异质集成键合解决方案提供商，专注键合装备制造 + 精密键合工艺代工，服务先进封装、晶圆级异质材料集成、MEMS / 射频 / 功率器件、Chiplet 等领域。

核心业务：

键合设备研发制造：超高真空常温键合系统、混合键合（Hybrid Bonding）设备、热压键合（TCB）、晶圆 / 芯片键合机、材料集成（CVD）设备、团簇离子抛光设备等。

精密键合工艺代工：4/6/8 英寸晶圆级异质集成、减薄、抛光、键合、切割、检测全流程服务，自有十级 / 百级洁净间与专业团队。

应用场景：先进封装（2.5D/3D、Chiplet）、半导体器件（MEMS、射频、功率）、异质衬底（SOI、GaN/Si、SiC/Si）、光学晶体 / 镜头超精密加工。

核心工艺（用到的关键技术 / 工艺）

1. 晶圆键合（Wafer Bonding）核心工艺

常温真空键合（Room-Temperature Vacuum Bonding）：超高真空环境下无需高温，直接实现硅 - 硅、硅 - 玻璃、硅 - 化合物半导体等异质材料原子级键合，低应力、高洁净、高良率。

混合键合（Hybrid Bonding，Cu-Cu/Dielectric）：铜 - 铜直接键合 + 介质层键合，低温（≤200℃）、高导电、高散热，用于 3D IC、Chiplet、先进封装。

热压键合（Thermo-Compression Bonding，TCB）：高温高压下实现金属 / 介质键合，适配功率器件、MEMS等场景。

阳极键合（Anodic Bonding）：硅 - 玻璃在电场 + 温度下键合，用于MEMS、压力传感器。

2. 晶圆预处理与超精密加工

晶圆减薄（Wafer Thinning）：机械研磨 + 化学抛光，超薄晶圆（≤50μm）加工，适配3D 封装、超薄芯片。

化学机械抛光（CMP）：原子级平坦化，Ra≤0.1nm，满足键合界面超洁净、超平整要求。

团簇离子束抛光（Cluster Ion Beam Polishing）：非接触式原子级去除，无损伤、无应力，用于光学晶体、半导体晶圆超精密加工。

表面活化（Plasma Activation）：等离子体 / 紫外臭氧清洗，去除有机污染、提高表面能，增强键合强度。

3. 洁净与检测工艺

十级 / 百级洁净间：全程超洁净环境控制颗粒污染，保障键合良率。

真空工艺（高 / 超高真空）：真空度10⁻⁷~10⁻⁹Pa，抑制氧化、实现原子级贴合。

键合界面检测：红外透射、超声扫描（C-Scan）、SEM/TEM、拉力 / 剪切强度测试，全流程质量管控。

4. 配套半导体工艺

薄膜沉积（CVD/PVD）：介质层、金属层沉积，适配混合键合、钝化层需求。

光刻 / 刻蚀：键合前图形化、通孔刻蚀，用于3D IC、异质集成。

中科晶禾是国内的半导体键合 “装备 + 工艺" 一体化企业，核心是异质材料晶圆键合 + 超精密加工，支撑先进封装与下一代半导体制造。

北崎国际贸易（北京）有限公司

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