在半导体芯片全流程制造环节中，晶圆清洗是贯穿光刻、刻蚀、薄膜沉积等所有工序的基础工艺，晶圆表面微颗粒、有机杂质、金属离子残留，都会直接造成芯片良率下滑。日本 SCREEN 斯库林深耕单片式晶圆清洗设备研发数十年，长期占据全球晶圆湿洗设备主流市场，凭借适配先进制程的精密工艺、稳定量产能力与智能化运维体系，成为全球各大晶圆厂逻辑芯片、存储芯片、功率半导体产线的标配设备，北崎国际贸易手握日本原厂一手供货渠道，可为国内半导体企业、科研院所提供原装整机、备件配套与全流程技术服务。

SCREEN斯库林  晶圆清洗机

斯库林主流 SU 系列单片式晶圆清洗机，是行业的标准化机型，设备采用堆叠式腔室模块化架构，可根据产能需求灵活拓展腔室数量，最高可搭载 24 个工艺腔体，空间利用率优异，既能适配 8 英寸成熟制程量产产线，也可满足 12 英寸 7nm 及以下先进工艺严苛生产要求株式会社S...。设备搭载品牌自研 APAC 精准清洗工艺搭配纳米级控流喷嘴，药液配比、喷淋流量、蚀刻速率均可微米级调控，可按需完成颗粒剥离、金属杂质去除、光刻胶残渣剥离等多元化清洗作业；专属纳米干燥技术搭配超临界二氧化碳干燥模块，能够有效规避高深宽比器件结构干燥过程中出现的图形坍塌问题，适配 3D NAND、GAA 纳米片等前沿芯片架构生产需求。

SCREEN斯库林  晶圆清洗机

整机搭载全域环境监控与大数据预判运维系统，机身内置多组传感摄像头，实时监测腔室内洁净度、温湿度、药液余量，依托运行数据提前预判部件损耗，降低非计划停机频次。同时设备优化药液、超纯水与氮气消耗结构，配套水资源可视化管理系统，可大幅降低产线耗材与废水排放，契合半导体行业绿色生产发展趋势。整机洁净腔体严格遵循半导体超高洁净车间标准打造，内部无析出微粒，全程杜绝二次污染，批量加工晶圆的清洗均匀度一致性表现稳定。

不同于批量槽式清洗设备容易出现的交叉污染缺陷，单片逐片清洗模式可实现每一片晶圆工艺参数独立管控，工艺兼容性更广。北崎国际依托原厂直供渠道，无多层分销加价，可针对功率器件、存储芯片、先进逻辑芯片不同产线工况定制适配方案，同时提供设备安装调试、工艺优化、原厂维保、备件补给一站式服务，助力国内半导体产线搭建稳定高效的晶圆清洗工艺体系。

1. 高通量

FC-3100能够实现每小时1000片晶圆的高吞吐量，这一目标通过集成高通量缓冲模块和高速传输模块实现。

2. 稳定且高度可靠

七个独立模块可以轻松配置，以适合您的生产需求。每个模块均为标准化结构。双重清洗浴缸集成于一个紧凑模块中，便于更顺畅的组装、调整、测试和安装。

3. 低压干燥系统（HiLPD）

配备低压干燥系统HiLPD，FC-3100能够在不使用载体N2气体大幅抑制水印生成的情况下，提供高浓度的IPA蒸气。此外，高浓度的IPA蒸气能迅速降低表面张力，防止图案坍塌。

• *与传统模型相比