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    20267-24
    瑞萨半导体（北京）有限公司 芯片封装测试工艺详解 北崎国际长期合作

    瑞萨半导体（北京）有限公司是日本瑞萨电子全资海外大型封装测试基地，1996年落地北京海淀上地产业园，专注嵌入式MCU微控制器、专用集成电路、存储芯片后段封装、电性测试全流程生产，主打汽车电子、工业自动化、物联网终端核心控制芯片，拥有万级、十万级恒温恒湿洁净生产车间，月均可完成近亿颗芯片封装测试产能，也是瑞萨面向中国车载半导体市场的核心智造据点。北崎国际贸易作为日系工业仪器、防静电耗材正规授权渠道，...

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